|
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Tên sản phẩm: | Dây kim cương siêu mỏng | Dây cốt lõi Dia: | 35 um |
|---|---|---|---|
| Số lượng girt: | 120-220 PC/mm | độ nhám bề mặt: | RA ≤0,2μm |
| hạt kim cương: | 1.5 Mạnh3μm tinh thể đơn tinh | Vết cắt: | 65μm |
| Làm nổi bật: | Sợi kim cương chính xác,Sợi kim cương siêu mỏng,Sợi kim cương bán dẫn |
||
Dây kim cương siêu mỏng chính xác để cắt lát tấm silicon bán dẫn & PV
Mô tả cho Dây kim cương siêu mỏng chính xác để cắt lát tấm silicon bán dẫn & PV:
Dây kim cương siêu mỏng chính xác là một công cụ cắt tiên tiến được sử dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện (PV) để cắt lát các tấm silicon với độ chính xác vượt trội và tổn thất vật liệu tối thiểu. Nó bao gồm một dây lõi có độ bền kéo cao (thường là thép hoặc vonfram) được mạ điện với các hạt mài kim cương, cho phép cắt lát siêu mỏng, hiệu quả cao các thỏi silicon đơn tinh thể và đa tinh thể.
Tính năng cho Dây kim cương siêu mỏng chính xác để cắt lát tấm silicon bán dẫn & PV:
1. Đường kính siêu mỏng: Dao động từ 30–100 μm, cho phép giảm thiểu tổn thất kerf và tăng sản lượng tấm.
2. Cắt chính xác cao: Đảm bảo độ dày tấm đồng đều (thấp nhất là 100–200 μm) với chất lượng bề mặt vượt trội.
3. Chất mài mòn kim cương: Các hạt kim cương tổng hợp (5–30 μm) mang lại độ cứng và khả năng chống mài mòn vượt trội.
4. Lõi có độ bền kéo cao: Dây thép hoặc vonfram đảm bảo độ bền và khả năng chống đứt trong quá trình cắt tốc độ cao.
5. Độ rung dây thấp: Tăng cường độ ổn định khi cắt, giảm các khuyết tật bề mặt tấm như vết nứt nhỏ.
Ứng dụng cho Dây kim cương siêu mỏng chính xác để cắt lát tấm silicon bán dẫn & PV:
1. Ngành công nghiệp bán dẫn: Cắt các thỏi silicon thành các tấm siêu mỏng cho IC, MEMS và các thiết bị điện. Cho phép các tấm mỏng hơn để đóng gói tiên tiến (ví dụ: 3D IC).
2. Tế bào quang điện (PV) năng lượng mặt trời: Cắt các thỏi silicon đơn tinh thể và đa tinh thể thành các tấm cho các tấm pin mặt trời hiệu suất cao. Giảm lãng phí silicon, giảm chi phí sản xuất.
3. Xử lý vật liệu tiên tiến: Được sử dụng để cắt các vật liệu giòn như sapphire, SiC và thủy tinh.
Ưu điểm cho Dây kim cương siêu mỏng chính xác để cắt lát tấm silicon bán dẫn & PV:
1. Hiệu quả cao hơn: Tốc độ cắt nhanh hơn (lên đến 1.5–2.5 m/s) so với cưa nhiều dây dựa trên bùn.
2. Giảm lãng phí vật liệu: Tổn thất Kerf giảm xuống còn ~100 μm (so với 150–200 μm với cưa bùn).
3. Thân thiện với môi trường: Loại bỏ chất thải bùn, giảm tác động đến môi trường.
Tiết kiệm chi phí: Tuổi thọ dây dài hơn và năng suất cao hơn làm giảm chi phí sản xuất tổng thể.
Người liên hệ: Maple
Tel: +86 15103371897
Fax: 86--311-80690567
